SystemPlus Consulting 보고서 자료명 가격 발행일 The Huawei Mate 20 Pro’s 3D Depth-Sensing System(화웨이 메이트 20프로의 3D 뎁스-센싱 시스템)   €3,990   2019-02 Wolfspeed CAS325M12HM2 All-SiC 1200V Power Module   €3,990   2019-02 Ainstein K-77 Long Range Radar featuring Calterah CAL77A2T4R FOWLP Transceiver(Calterah CAL77A2T4R FOWLP 트랜시버 장착한 Ainstein K-77 장거리 레이더)   €3,990   2019-01 Honeywell HG4930CA51 6-Axis MEMS Inertial Sensor(허니웰 HG4930CA51 6-Axis MEMS 관성 센서)   €3,990   2019-01 Honeywell HG1120CA50 9-axis MEMS Inertial Sensor(허니웰 HG1120CA50 9-axis MEMS 관성 센서)   €3,990   2019-01 Advanced Packaging Technology in the Apple Watch Series 4’s System-in-Package(애플워치 시리즈 4 SiP의 첨단 패키징 기술)   €3,990   2019-01 Mobile Camera Module Comparison 2019 (모바일 카메라 모듈 비교 2019)   €6,490   2019-01 Mantis Vision’s 3D Depth Sensing System in the Xiaomi Mi8 Explorer Edition(샤오미 Mi8 익스플로러용 맨티스 비전의 3D 심도 감지 시스템)   €3,990   2018-12 Xiaomi Mi 8 Explorer Teardown and Identification of Key Components(샤오미 Mi8 익스플로러 테어다운 및 주요 구성요소 식별)   €1,990   2018-12 Wafer to Wafer Permanent Bonding Comparison 2018(W2W 영구 본딩 비교 2018)   €4,990   2018-12 Leading-edge 3D NAND Memory Comparison 2018 (리딩 에지 3D NAND 메모리 비교 2018)   €4,990   2018-12 Qorvo QPF4006 39GHz GaN MMIC Front End Module (코보의 QPF4006 39GHz GaN MMIC 프론트 엔드 모듈)   €3,990   2018-11 Automotive Radar Comparison 2018(자동차용 레이더 비교 2018)   €4,990   2018-11 Samsung Exynos 9110 with ePLP: First Generation of Samsung’s Fan-Out Panel Level Packaging (FO-PLP)(ePLP 포함한 삼성 엑시노스 9110 : 삼성 FO-PLP 1세대)   €3,990   2018-11 Orbbec’s Front 3D Depth Sensing System in the Oppo Find X (오르벡의 오포 파인드X 전면 3D 뎁스 감지 시스템)   €3,990   2018-11        1  2  3  4  5  6  7  8  9  10

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