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엘렉트로닉스용 세라믹스의 제조 프로세스와 응용기술《대전집》 [일본어판]
◇발행처: GJT    ◇발행일: 2007년 07월   ◇가격: ¥90,000[Print] ¥30,000 할인가    ◇페이지수: 887쪽   
 
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【제조 프로세스편】
 
제1장 분말 ~합성, 초미분화, 균일화~
제1절 세라믹스 분말의 합성 기술 

[1] 고상 합성법
 1.가소분의 미구조 변화
  1.1 TiO2와 BaCO3의 고상 반응중에 있어서의 BT가소분의 미구조 변화
  1.2 소성분위기에 의한 가소분의 미구조 변화
 2.원료 분말이 가소프로세스에 주는 영향
  2.1 원료 분말의 소립경화
  2.2 원료 분말의 입도 분포
  2.3 원료 분말의 립형

[2] 슈우산바리움치타닐을 이용한 티탄산바륨 나노 입자의 합성
 1.BaTiO3나노 입자의 합성 방법
 2.확산을 수반하지 않는 나노 입자의 합성법
 3.슈우산염을 이용한 2 단계 열분해법에 따르는 BaTiO3나노 입자의 합성
 4.BaTiO3나노 입자의 캐라크타리제이션

[3] 액아이오 시게노리
 1.착체 중합법
  1.1 원리
  1.2 적용예
 2.PVA법
 3.수열지원 착체 가수분해법
  3.1 수용성 티탄 착체의 제조 방법과 착체의 구조
  3.2 수용성 티탄 착체의 물열분해에 의한 산화 티탄 다형의 선택적 합성

[4] 기상 합성법에 따르는 분말의 합성
 1.화학염 프로세스
 2.Chemical Vapor Condensation (CVC) 법 [전기로 프로세스]
 3.플라스마 프로세스
 4.레이저 프로세스

 

제2절 나노 복합 입자의 제작, 복합화
 1.고체 입자 복합화법
 2.기상법에 따르는 나노 복합 입자의 제작
 3.건식 기계적 입자 복합화법에 따르는 복합 입자의 제작
 4.유동층 건조 조립법에 따르는 복합 입자의 제작

 

제3절 세라믹스 분말의 초미분화- 비즈 밀에 의한 입자의 초미분화, 균일화-
 1.미디어 밀의 종류와 특징
 2.비즈 밀에 의한 미분쇄·분산 기술
  2.1 제품 요구의 고도화
  2.2 분쇄·분산 효율에 영향을 주는 인자
  2.3 비즈지름과 separator의 관계
  2.4 운전 방법
   2.4.1 패스 방식
   2.4.2 순환 방식
  2.5 비즈 밀로부터의 콘터미네이션의 제어
  2.6 미소 비즈의 효과
  2.7 분체의 특성, 기능을 향상시키는 분산 방법
 3.비즈 밀로의 분쇄·분산의 실시예
  3.1 오류우량 순환 운전 전용 습식 미분쇄·분산기 「스타 밀 LMZ」
   3.1.1 「스타 밀 LMZ」로의 실험예
  3.2 나노 입자 전용 습식 미분쇄·분산기 「스타 밀 ZRS」
   3.2.1 「스타 밀 ZRS」로의 실험예
   3.2.2 「스타 밀 ZRS」로의 마일드 분산
   3.2.3 「스타 밀 ZRS」로의 마일드 분산 실험예
 4.스케일 업
 5.비즈 밀로의 초미세화와 편리한 사용의 추구


제2장 slurry의 조제  ~균일 분산, 첨가제의 사용법~

제1절 세라믹스의 각종 성형 방법

 

제2절 세라믹스 성형에 있어서의 유기 성형조제의 동향
 1.유기 성형조제의 종류와 그 역할
  1.1 분산제
  1.2 결합제(유기 바인더)
  1.3 점결제
  1.4 가소제
 2.유기 성형조별로 구할 수 있는 성능

 

제3 절수계 그린 시트 성형을 위한 유기 성형조제의 종류와 특징
 1.수계 slurry의 분산
  1.1 분산제의 구조와 종류
   1.1.1 분산제의 구조
   1.1.2 분산제의 종류
  1.2 분산제의 적정화
   1.2.1 테스트 방법
   1.2.2 slurry감점곡선
 2.바인더의 선택
  2.1 수계 바인더의 종류
   2.1.1 수용성 바인더
   2.1.2 에멀젼계 바인더
  2.2 바인더의 반응성
   2.2.1 바인더의 특성
   2.2.2 바인더의 적정화 시험
  2.3 도공 성형을 고려한, slurry 점도의 조정
   2.3.1 용제계 slurry와 수계 slurry의 제작 프로세스의 차이
   2.3.2 slurry의 유동 특성(유동학)
 3.소포제
  3.1 소포제의 종류
  3.2 소포제의 평가
   3.2.1 평가 결과의 고찰
   3.2.2 소포제의 적정화
 4.보충
  4.1 성형체 물성
  4.2 적층

 

제4절 환경에 좋은 수계 바인더의 특징과 능숙한 사용법
 1.시트 성형용 바인더의 기능
  1.1 알루미나 기판 제조 프로세스로의 바인더의 역할
  1.2 바인더 기능과 slurry·생 시트 특성의 관계
 2.수계 바인더의 고분자로서 특징
 3.slurry 특성과 바인더 특성의 관계
 4.시트 특성에 영향을 주는 바인더 특성


제5절 유기 바인더 사용량의 저감화
 1.보형성의 확보
 2.유동성의 확보
 3.열분해에 의하지 않는 탈지 방법

 

제6절 환경을 생각한 수계 프로세싱~세라믹스 분말의 균일 분산 기술~
 1.수계 BaTiO3slurry로 균일 분산을 얻기 위한 각종 평가와 세라믹 시트 제작
  1.1 분산제분자의 흡착 효과를 이용한 수용액중에서의 BaTiO3입자의 균일 분산
  1.2 세라믹 시트 제작과 균일 분산의 중요성
  1.3 세라믹 분산 입자와 용매와의 반응 및 분산성과의 관계
 2.수계 PZT slurry를 이용한 세라믹 시트의 제작과 균일 분산과의 관계
  2.1 수계 PZT slurry에 관한 분산 거동의 해석
  2.2 수계 PZT slurry의 분산성과 세라믹 시트의 미구조·전기적 특성과의 관계


제7 절분 가루약의 선정과 사용법
 1.고농도 slurry 조제와 고분자 분산제의 선정
 2.고분자 분산제의 역할과 분산 메카니즘
 3.고분자 분산제의 입체 장해 효과에 의한 분산 제어
 4.원자간력 현미경(AFM)에 의한 입자간 상호작용
 5.세라믹 입자 특성에 적절한 고분자 분산제
 6.여러가지 용매중에의 각종 입자의 분산


제8절 slurry의 분산·응집
 1.매체
  1.1 수
  1.2 비수계 용매
 2.분산계의 열역학
 3.계면전위와 전기 이중층
  3.1 입자계면의 대전과 등전점
  3.2 전기 이중층
  3.3 제이타 전위
 4.DLVO 이론
  4.1 반발력(척력)
  4.2 London van der Waals력(인력)
  4.3 2 입자간 상호작용
  4.4 DLVO 이론의 확장
 5.응집 속도
 6.세라믹스 제조용 slurry 조제에 있어서의 분산·응집 제어
  6.1 분산제
  6.2 slurry의 분산·응집 평가
  6.3 비수계 slurry


제3장 성형  ~도공, 가공 조건의 최적 설계~

제1절 그린 시트에 요구되는 제특성
 1.그린 시트에 요구되는 제특성
 2.그린 시트의 가공성

 

제2절 그린 시트의 성형 기술-슬롯 다이법에 따르는 균일 도공 기술-

 1.슬롯 다이 방식이란
  1.1 슬롯 다이 방식의 원리
  1.2 오프·롤과 온·롤 방식
 2.고속·박막 성형을 위한 요건
  2.1 립의 형상
  2.2 성막 두께와 클리어란스
  2.3 성막 속도와 점도
  2.4 성막 두께와 속도
  2.5 슬롯·다이의 립 두께
 3.슬롯 다이 방식에 의한 성형 라인
  3.1 건조노
  3.2 슬롯 다이와 slurry
  3.3 박막 성형의 조건


제3절 그린 시트 성형에 있어서의 조건의 최적화

[1] slurry의 요구 조건, 제작, 점도의 제어
 1.LTCC 기판용 그린 시트의 slurry
 2.분산 장치
  2.1 볼 밀
  2.2 호모지미키서
  2.3 비즈 밀
 3.slurry의 제작
 4.slurry의 점도 제어

[2] 고정밀도 박막 형성과 균일 건조 기술


제4절 프레스 성형
 1.1축프레스
 2.1축프레스의 문제점
 3.등방압프레스
 4.등방압의 이점
 5.온수 라미네이타의 사용 방법
 6.온수 라미네이타의 운전 동작
 7.사용상의 주의점
 8.사양예
 9.최신 장치 사양례


제5절 금형 프레스 성형
 1.스프레이드라이야에 의한 과립의 제작
 2.분말 프레스 성형기
 3.물가소 성형(프레스 성형) 기술의 개발
    (수분을 많이 포함한 과립을 이용한 프레스 성형)
 4.과립에 요구되는 성능
  4.1 (과립 1개 당의 성능) 과립의 압괴강도
  4.2 (과립 집단으로서의 성능) 과립의 압밀충전성
 5.과립의 압밀충전기구
  5.1 성형체 단면상의 화상 해석
  5.2 과립의 압밀충전기구


제6절 세라믹스 성형체의 구조 제어
 1.성형체의 구조 평가방법
  1.1 성형체의 상대 밀도, 기공율과 그 지름 분포
   1.1.1 상대 밀도와 기공율
   1.1.2 기공 지름 분포
  1.2 기계적 특성
   1.2.1 강도
   1.2.2 딱딱함
  1.3 입자 충전 구조
   1.3.1 충전의 소밀, 조대 결함
   1.3.2 입자 배향 구조
 2.성형체의 구조 제어
  2.1 과립 프레스 성형에 있어서의 구조 제어
  2.2 입자 배향 구조 제어

 
제4장소성기술  ~탈바인더, 건조·소성트러블 대책~
제1절탈바인더 공정과 조건의 최적화


제2절 소결물체의 미세 구조 제어

 1.특성 향상을 위한 미세 구조 제어
  1.1 미량 원소를 첨가하는 것에 의한 미세 구조 제어
  1.2 in-situ 합성 반응을 이용하는 것에 의한 미세 구조 제어
  1.3 종 결정을 첨가하는 것에 의한 미세 구조 제어
  1.4 나노 입자의 도입에 의한 미세 구조 제어


제3절 건조, 소성에 있어서의 트러블과 대책

 1.200℃이하의 온도 영역 (건조)
  1.1 건조하게 둘 수 있는 문제점
  1.2 건조 공정
  1.3 건조의 주의점과 효율화
 2.1000℃까지의 가열
  2.1 유기물의 제거에 대해
  2.2 탈지 공정
  2.3 분해
 3.1000℃이상의 가열
  3.1 소성시의 트러블의 주된 원인과 그 해결법


제4절소성로

 1.소성로의 분류
  1.1 열원에 의한 분류
   1.1.1 연소식소성로
   1.1.2 저항 전기 가열식소성로
  1.2 형식에 의한 분류
 2.저항 가열식소성로의 특징
  2.1 압전 소자용소성로
  2.2 적층 콘덴서용소성로
  2.3 비산화계 세라믹스소성로
 3.소성로에 요구되는 것
  3.1 보다 고정밀의 온도 제어장치
  3.2 가스 공급·분석 장치
  3.3 처리품 자동 반송 장치
  3.4 집중 감시 시스템
  3.5 시뮬레이션 기술

제5장 박막 프로세스  ~구조 제어, 크랙·박리 대책~
제1절 박막의 각종 제작 수법

[1] PLD법에 따르는 산화물 유전체의 박막화와 평가
 1.분위기 가스 제어에 의한 Ta2O5박막의 제작
 2.Ba1-xSrxTiO3박막의 구조 제어
  2.1 Ba1-xSrxTiO3단층 박막
  2.2 (BaTiO3)1-x(SrTiO3)x적층 박막
 3.BaZr0.5Ti0.5O3박막의 유전특성

[2] 졸-겔법에 따르는 박막 제작
 1.졸-겔법에 있어서의 반응에 대해
 2.졸-겔법에 따르는 벌크체의 합성과 박막 형성
  2.1 딥 코팅법에 있어서의 박막 형성
  2.2 스핀 코팅법에 있어서의 박막 형성
 3.졸-겔법에 있어서의 크랙 발생, 박리의 억제
 4.복합 산화물 박막의 제작
  4.1 금속 아르코키시드 용액에의 킬레이트제의 첨가
  4.2 금속소금을 원료로 한 용액에의 킬레이트제의 첨가
  4.3 착체 중합법(페치니법 등)
 5.졸-겔법에 따르는 박막 제작의 예
  5.1 티탄산바륨 박막의 제작
  5.2 SrxBa1-xNb2O6에피텍샬 박막의 제작

[3] 액아이오성과 패터닝
 1.아나타제 TiO2결정의 나노 패터닝
 2.플렉서블 PET 폴리머상에의 아나타제 TiO2결정 박막의 액상패터닝
 3.촉매 패턴을 이용한 Fe3O4의 패터닝
 4.ZnO의 형태 제어·패터닝
 5.가시 발광 Y2O3:Eu나노 입자의 액아이오성 및 패터닝


제6장 분석·평가 기술

제1절 slurry의 거동과 평가

 1.slurry의 유동성 평가
  1.1 유동 곡선(플로우 패턴)
  1.2 유동성의 평가법
 2.입자 충전 특성의 평가
  2.1 유동 특성과 충전 특성
  2.2 충전 특성과 과립 형태
  2.3 충전 특성의 평가법
   2.3.1 정수압 측정법
   2.3.2 정압여과법
 3.입자 집합 상태의 평가
  3.1 단일 성분 입자의 slurry
  3.2 다성분 입자의 slurry


제2절 열분석

 1.실제의 측정
 2.세라믹스탈바인더의 최적 조건의 검토
  2.1 알루미나의 탈바인더 초기의 급격한 발열 원인 물질의 해명
  2.2 실험
  2.3 결과와 고찰
   2.3.1 대기 분위기중에서의 탈바인더 거동
   2.3.2 탈바인더 초기의 급격한 발열 원인과 발생 성분의 해명
   2.3.3 급격한 발열 저감 방법과 탈바인더 시뮬레이션
  2.4 결론


제3절 미세 구조의 해석이라고 분석

 1.원리 (신호 발생의 원리)
  1.1 투과 전자(Transmitted Electron)
  1.2 탄성 산란 전자(Elastically Scattered Electron)
  1.3 비탄성 산란 전자(Inelastically Scattered Electron)
  1.4 2차 전자(Secondary Electron: SE)
  1.5 후방 산란 전자(Backscattered Electron: BE)
  1.6 오 제이 전자(Auger Electron)
  1.7 흡수 전자(Absorbed Electron)
  1.8 특성 X선(Characteristic X-ray)
  1.9 연속 X선(제동 복사, Bremsstrahlung)
  1.10 음극 발광
 2.투과 전자현미경(TEM)의 원리와 측정 수법
  2.1 TEM의 확대상과 전자 회절을 얻는 구조
  2.2 TEM에 있어서의 고분해가능 관찰법(High Resolution TEM:HRTEM)
 3.주사 투과 전자현미경(STEM)의 원리와 측정 수법
  3.1 명시들법(BFI: bright field imaging)
  3.2 암시들법(DFI: dark field imaging)
  3.3 STEM에 의한 고분해가능 관찰예
 4.에너지 분산형 X선분빛
    (EDS: energy dispersive X-ray spectroscopy) 법에 따르는 조성 분석
 5.전자 에너지 손실 분광
    (EELS: electron energy-loss spectroscopy) 법에 따르는 조성 분석
  5.1 분광계의 광학계
  5.2 EELS의 분석 기법
  5.3 에너지·필터법의 응용
 6.주사 전자현미경(SEM)의 원리와 측정 수법


【응용편】


제7장 적층 세라믹 콘덴서(MLCC)의 소형·대용량화

제1절 적층 세라믹 콘덴서의 개발 동향

 1.적층 세라믹 콘덴서의 소형화 동향
 2.적층 세라믹 콘덴서의 구조
 3.소형·대용량화의 요건
 4.유전체층, 전극층의 박층화, 다층화
  4.1 유전체층의 박층화
  4.2 전극층의 박층화
  4.3 다층화


제2절 유전체 재료의 합성법과 박층화 기술

[1] 수 열합성법에 따르는 유전체 재료의 제조 기술
 1.수열법에 대해
 2.수열합성법 티탄산바륨의 특징
 3.수열법으로 얻을 수 있는 티탄산바륨 및 그 동족 고용체 입자의 성질과 상태
 4.수열합성법에 따르는 미세 정방정티탄산바륨 분말

[2] 유전체 재료의 미세 구조와 전기 특성
 1.적층 콘덴서에 이용되는 유전체 재료와 그 미세 구조
 2.프로세스 인자에 의한 미세 구조 변화와 전기 특성에의 영향
  2.1 재료의 혼합·분산 프로세스
  2.2 소성, 재산화를 목적으로 한 아닐 프로세스
 3.BaTiO3 원료의 분체 특성에 의한 미세 구조 변화와 전기 특성에의 영향

[3] 티탄산바륨 나노 입자의 특성 평가
 1.BaTiO3나노 입자의 유전특성 평가의 가능성
 2.BaTiO3나노 입자 slurry의 제작 방법과 비유전률 측정
 3.BaTiO3나노 입자 slurry의 모델화와 시뮬레이션
 4.BaTiO3나노 입자의 비유전률의 입자 지름 의존성
 5.BaTiO3나노 입자의 입자 구조란 무엇인가?
 6.BaTiO3나노 입자의 입자 구조와 유전특성의 사이즈 의존성


제3 절전극히 재료의 합성법과 박층화 기술

[1] CVD법에 따르는 니켈초미분 제조 기술
 1.초미분의 제조 방법
 2.CVD법에 따르는 초미분의 제조
  2.1 입자 생성의 조건
  2.2 입자 지름의 제어
 3.CVD법의 니켈초미분에의 응용
  3.1 열역학적 검토
  3.2 니켈초미분 제조 실험
   3.2.1 반응 장치
   3.2.2 실험 방법
   3.2.3 실험 결과

[2] 내부 전극용 니켈초미분의 특징과 박층화에의 대응
 1.CVD법으로 제조된 니켈초미분의 특징
  1.1 형상
  1.2 입도 분포
  1.3 화학 조성
  1.4 결정성
  1.5 표면 산화막
  1.6 분체 특성
  1.7 열특성
 2.박층화에의 대응
  2.1 세립화 기술
  2.2 조대 입자 제거 기술
  2.3 분산화 기술
  2.4 소결 개시 온도의 고온화

[3] 분무 열분해법에 따르는 미립자 니켈의 합성 기술
 1.분무 열분해법의 프로세스 설계
  1.1 원료 용액
  1.2 분무의 방법
  1.3 가열 방법과 조건
 2.분무 열분해법에 따르는 니켈 미립자의 합성예
  2.1 연구 보고로부터
  2.2 특허의 상황
  2.3 탄산 니켈을 원료로 하는 중천 니켈 입자의 합성

[4] MLCC 차세대용 박막 Ni전극 페이스트의 최신 개발 동향
 1.Ni조각가루 및 BT레지네이트의 특징
 2.박막 Ni전극 페이스트 특성
 3.Ni조각가루 및 BT레지네이트를 이용한 MLCC 적층 평가


제4절 그린 시트의 성형 기술

 1.테이프 성형의 프로세스
 2.테이프 성형에 이용하는 바인더
 3.독터 블레이드를 이용한 테이프 성형기의 구조
 4.slurry와 그린 시트 특성의 관계


제5절 적층 세라믹 콘덴서의 신뢰성 기술

[1] MLCC의 신뢰성과 장기 수명화
 1.적층 세라믹 콘덴서의 발전
 2.Ni내부 전극 적층 세라믹 콘덴서의 작성 방법
 3.적층 세라믹 콘덴서의 신뢰성
  3.1 고온 부하 수명
  3.2 정전 용량의 경시 변화

[2] MLCC 전류 리크 개소의 가시화
 1.IR-OBIRCH 수법에 대해
 2.MLCC에의 적용 실험
  2.1 인위적 고장 샘플 1
  2.2 인위적 고장 샘플 2
  2.3 MLCC에의 적용 실험 정리
 3.시장 고장품에의 적용
 4.시뮬레이션에 의한 확인
  4.1 OBIRCH 앰프의 검출 전류와 온도의 관계
  4.2 시뮬레이션
  4.3 시뮬레이션 결과

[3] MLCC의 실장 기술과 신뢰성
 1.땜납부 실장 프로세스
  1.1 실장 프로세스와 전자 부품
  1.2 플로우는 다 부 방식
   1.2.1 플로우는 다 부 방식의 열적 스트레스
   1.2.2 외부 전극 물려
  1.3 리플로우는 다 부 방식
   1.3.1 리플로우는 다 부 방식의 열적 스트레스
   1.3.2 리플로우는 다 부 방식의 실장 불량
  1.4 전자 부품의 탑재
   1.4.1 전자 부품 탑재와 실장 불량
   1.4.2 전자 부품 탑재의 기계적 스트레스
 2.땜납부 후의 취급
  2.1 프린트 회로 기판의 굴곡
  2.2 히트사이크루(열피로)

[4] MLCC의 유전특성의 전계 의존성, 용량 에이징 기구
 1.유전특성의 전계 의존성
 2.용량 에이징 기구


제8장 압전 세라믹스  ~결정 구조 제어, 성막 조건의 최적화~

제1절비납계 압전 세라믹스의 재료 기술과 실용화에의 과제

 1.소결 프로세스의 제어
  1.1 등온 수축
  1.2 소결력
  1.3 PZT의 저온 소결에 있어서의 소결 프로세스의 제어
   1.3.1 MnO2첨가 Pb(Zr,Ti) O3세라믹스의 경우
   1.3.2 진성 Pb(Zr,Ti) O3세라믹스의 경우
  1.4 비납계 압전 세라믹스의 개발과 소결 프로세스의 제어
 2.소결조제와 압전 특성
  2.1 Pb(Zr,Ti) O3계 세라믹스와 소결조제
   2.1.1 고상 소결의 촉진
   2.1.2 액상의 형성
   2.1.3 치밀화 촉진과 전기적 특성
  2.2 비납계 압전 세라믹스와 첨가물


제2절 적층 세라믹 제작 기술을 이용한 결정 배향성비납압전 세라믹스의 제작

 1.결정 배향 부여법
  1.1 템플릿알갱이 성장법(TGG법)
  1.2 반응성 템플릿알갱이 성장법(RTGG법)
 2.배향도에 영향을 주는 인자 -고배향도, 고밀도의 세라믹스를 만들기 위해서-
  2.1 시트중의 입자의 배향
   2.1.1 템플릿 입자 사이즈의 영향
   2.1.2 slurry중의 분체 입자의 분산
  2.2 소성중의 거동
   2.2.1 템플릿 입자의 성장에 의한 배향 형성
   2.2.2 매트릭스 입자에 의한 배향 형성


제3절 스크린 인쇄법에 따르는 강유전체후막의 제작과 전자 부품에의 응용

 1.후막제작 프로세스의 특징
 2.스크린 인쇄법의 개요
  2.1 스크린 인쇄 관련 재료
  2.2 스크린 인쇄 장치
 3.Pb계강유전체후막의 제작과 응용
  3.1 강유전체후막의 고유전율 유전체후막으로서의 응용
  3.2 강유전체후막의 초전체후막으로서의 응용
  3.3 강유전체후막의 압전체후막으로서의 응용
  3.4 유기 금속 화합물을 이용한 스크린 인쇄
 4.비Pb계강유전체후막의 제작과 응용
  4.1 Ba(Zr,Ti) O3계 강유전체후막
  4.2 Bi4Ti3O12계 강유전체후막


제4절 졸-겔법, PLD법에 따르는 압전 박막의 제작과 평가

[1] 고온 용액법, 화학 용액법, PLD법에 따르는 강유전체 압전체 단결정·박막의 제작과 평가
 1.고온 용액법에 따르는 강유전체 압전체 섬유·판 모양 단결정
 2.화학 용액법에 따르는 강유전체 압전체 박막
 3.PLD법에 따르는 강유전체 압전체 박막

[2] 졸-겔법에 따르는 PZT 박막의 제작
 1.PZT 박막 제작용 졸-겔 용액
  1.1 금속 화합물
  1.2 용매·용액의 안정화제
  1.3 촉매
  1.4 그 외의 첨가제
 2.졸-겔 용액을 이용한 PZT 박막의 제작
  2.1 스핀 코트법
   2.1.1 토출 과정
   2.1.2 박막 형성 과정
   2.1.3 건조 과정
   2.1.4 스핀 코트법의 특징
  2.2 PZT 박막의 제작
  2.3 박막 형성 과정에 있어서의 박막의 구조 변화
  2.4 박막 제작 온도의 저감
 3.PZT 박막의 배향 제어
  3.1 적외선 가열로를 이용한 배향 제어
  3.2 배정층을 이용한 배향 제어
  3.3 결정립지름 및 표면 형태의 제어


제5절 MOCVD법에 따르는 강유전체 PZT 박막 제작

 1.액체 공급 MOCVD법
 2.단차 피복성 확보와 111 단일 배향 양립을 위한 전략
 3.비정질 PZT 박막 저온 퇴적을 위한 원료 선택
 4.Pt하부 전극막상에의 비정질 PZT 박막의 퇴적과 PbPtx의 형성
 5.비정질 PZT 박막의 결정화 열처리와 PZT 박막의 배향에 대한 PbPtx의 영향
 6.111 배향 PZT 박막 형성 조건과 형성 메카니즘


제6 절수열합성법에 따르는 PZT의 성막과 응용 기술

 1.수열합성법에 따르는 PZT 결정의 성막
  1.1 수 열합성법에 있어서의 프로세스에 대해
  1.2 성막 된 PZT 결정
 2.수열합성법에 따르는 PZT 다결정막의 압전옆효과를 이용한 응용예
  2.1 마이크로 초음파 모터 구동 원리
  2.2 시작한 원통형 마이크로 초음파 모터
  2.3 수 열합성법을 이용해 시작하는 원통형 마이크로 초음파 모터의 향후
 3.수열합성법에 따르는 PZT 다결정막의 압전 세워 효과에 의한 두께 진동 모드의 이용
  3.1 수 열합성 PZT 다결정막의 두께 진동과 그 특성
   3.1.1 수 열합성 PZT 다결정후막의 두께 진동 모드를 이용한 초음파의 방사
 4.수열합성법에 따르는 에피텍샬 압전 박막의 합성


제7절 스패터링법에 따르는 압전 박막의 제작과 평가

 1.압전체 박막의 응용 분야
  1.1 MEMS 디바이스
  1.2 필터 디바이스
   1.2.1 SAW 디바이스
   1.2.2 BAW 디바이스
 2.박막에 있어서의 압전 특성의 측정 방법
  2.1 원자간력 현미경을 이용하는 방법
  2.2 간섭계를 이용한 방법
  2.3 압전 효과를 이용한 방법


제8절 AD법에 따르는 성막 기술과 압전 액츄에이터에의 응용

 1.에어로졸 디포지션법에 따르는 상온 충격 고체화 현상
 2.압전막의 전기 특성과 열처리에 의한 특성 회복
 3.압전 구동 디바이스 응용에 있어서의 Si/금속 부재와의 집적화


제9절 적층 부품용 전극 재료(고결정 Pt, Ag/Pd합금)의 종류와 개발
      ~내열성 향상, 박층화, 저항값의 고온 안정성, 저Pd화, 내migration성 향상~

 1.고결정 귀금속 분말
  1.1 결정자와 내열성
  1.2 고결정 분말의 제조 방법
   1.2.1 습식 환원법
   1.2.2 기상법
   1.2.3 열처리법
  1.3 고결정 Pt분말의 특징
   1.3.1 고결정 Pt분말의 특성
   1.3.2 고결정 Pt분말을 이용한 전극 특성
 2.고결정 합금 분말
  2.1 공심분말과 합금 분말
  2.2 고결정 Ag/Pd합금 분말 및 이것을 이용한 전극 특성


제10절 적층 압전 액츄에이터의 개발과 소형·고정밀화

 1.압전 액츄에이터의 종류와 특징
  1.1 압전 세라믹스
  1.2 압전 액츄에이터의 종류
 2.압전 액츄에이터의 응용
  2.1 적층 압전 액츄에이터의 제품예
  2.2 산업 기기 분야에서의 응용예
  2.3 민생 기기 분야에서의 응용례


제11절 신뢰성·내구성 평가
      ~압전 세라믹스의 열화와 파괴의 요인 및 수명 시간의 평가~

 1.압전 세라믹스의 파괴 요인과 데이터의 처리법
  1.1 사용 조건과 파괴 요인
  1.2 수명 시간과 열화·파괴의 종류
  1.3 가속 열화 시험법과 데이터 처리
   1.3.1 온도에 의한 가속(파괴) 열화
   1.3.2 전계에 의한 가속 열화
  1.4 약점 파괴와 와이불 분포
   1.4.1 정규 분포 처리
   1.4.2 와이불 분포 처리
  1.5 파괴의 실례
   1.5.1 열파괴
   1.5.2 시료의 사이즈 효과
 2.압전 세라믹스 특유의 열화와 파괴의 요인
  2.1 강유전체의 분극
   2.1.1 공간 전하 분극의 D-E히스테리시스에의 영향
   2.1.2 공간 전하 생성에 미치는 첨가물의 효과
  2.2 압전 세라믹스의 내부 응력
   2.2.1 강한 전류체에 발생하는 내부 응력
   2.2.2 분극 처리에 의한 내부 응력의 이방성
  2.3 압전 진동자의 비선형 압전 현상
   2.3.1 비선형 압전 현상
   2.3.2 비선형 압전 현상을 고려한 등가 회로
   2.3.3 비선형 현상의 파괴에의 영향
 3.적층형 압전 세라믹 액츄에이터의 수명 시간의 평가
  3.1 적층형 세라믹 액츄에이터의 구조
  3.2 적층형 세라믹 액츄에이터의 수명 시간 평가법
  3.3 평균 시간의 산출법
  3.4 적층 세라믹 액츄에이터의 수명 시간 평가의 실례
   3.4.1 수명 시간의 온도 및 전압 의존성
   3.4.2 적층 액츄에이터의 파괴 메카니즘의 고찰


제9장 저온소성(LTCC) 기판   ~고주파 대응, 수축 제어~

제1절 고주파용고집적 LTCC 기판의 재료, 프로세스 기술

 1.고주파용 LTCC 기판 재료
  1.1 LTCC 재료 특성
  1.2 LTCC 재료 조성
  1.3 고주파용 LTCC의 특징
 2.고집적을 위한 프로세스 기술
  2.1 고집적 LTCC 기판의 집적도
  2.2 개별 프로세스 기술
   2.2.1 적층 막후의 박층화
   2.2.2 스루홀 가공지름의 소경화
   2.2.3 패턴 형성의 정밀화
 3.기판의 고정밀화
  3.1 기판 변형의 제어
  3.2 치수 정도
 4.응용


제2절 LTCC 재료의 고강도화

 1.LTCC의 재료 설계
  1.1 LTCC의 특징
  1.2 고강도화에의 요구와 목표 특성
  1.3 고강도화의 수법
   1.3.1 신장 탄성률의 향상
   1.3.2 파괴 에너지의 향상
   1.3.3 균열장의 감소
 2.고강도 LTCC의 재료 설계
  2.1 고강도 LTCC의 설계 컨셉
   2.1.1 컨셉 A···고결정화 타입
   2.1.2 컨셉 B···이방성 결정 타입
  2.2 고결정화 타입
  2.3 이방성 결정 타입
  2.4 고강도 LTCC의 기계적 신뢰성
 3.저유전손실화
  3.1 전송 특성과 유전손실
  3.2 LTCC의 저유전손실화
 4.저저항 도체
  4.1 전송 특성과 실효비도전율
  4.2 저저항 도체의 설계와 특성


제3 절전극용 페이스트의 종류와 수축 거동, 그린 시트에의 영향

[1] LTCC용 Ag페이스트의 요구 특성과 그린 시트의 영향
 1.LTCC란
 2.LTCC용 페이스트
 3.LTCC 페이스트 요구 특성에 대해
  3.1 인쇄성에 대해
  3.2 그린 시트와의 젖혀져 대책
  3.3 Ag분말 입경과 도전성에 대해
  3.4 맥주 필용 페이스트
  3.5 파인 라인 인쇄용 페이스트
  3.6 차세대 파인 라인용 페이스트

[2] LTCC용 Ag페이스트의 수축 거동의 조정, 무수축용 배선, 표층 전극
 1.세라믹 코팅 귀금속 분말
  1.1 수축 거동 조정의 필요성
  1.2 각종 수법에 따르는 수축 거동의 조정
   1.2.1 금속 분말의 입경 조정
   1.2.2 세라믹 분말의 첨가
   1.2.3 금속 분말에의 세라믹 코팅
  1.3 세라믹 코팅 금속 분말의 제법과 특징
 2.세라믹 코팅 Ag분말의 LTCC에의 응용
  2.1 배선 전극용 페이스트
  2.2 무수축 프로세스 배선 전극, 맥주 충전용 페이스트
  2.3 표층 전극용 페이스트


제4절 LTCC 도체 패턴의 각종 형성 기술과 세선화

[1] 포트리소그래피가 가능한 그린 시트에 의한 패턴의 형성 기술
 1.포트리소그래피가 가능한 그린 시트에 의한 패턴의 형성
 2.석판 인쇄에 의한 은패턴 형성의 순서
 3.은패턴 평가
 4.절연체의 패터닝

[2] 잉크젯에 의한 미세 배선 형성 기술
 1.LTCC 공금속잉크
 2.그린 시트에의 잉크젯 묘화
 3.잉크젯 묘화 시트의 적층·소성
 4.잉크젯 인쇄 배선의 특성
 5.미소 맥주의 필요성
 6.후막인쇄와의 복합화

[3] 스크린 인쇄에 의한 LTCC 도체 패턴의 형성 기술
 1.LTCC의 스크린 인쇄 기술의 의미
 2.세라믹 시트에의 인쇄
 3.인쇄기에서 본 인쇄 기술
  3.1 스키지
  3.2 설비의 동작 강성
  3.3 여러 가지 도전 페이스트에 적응한다
  3.4 제판의 연구
  3.5 표면 상태와 인쇄
 4.마이크로·텍의 대처

[4] 드라이 필름에 의한 LTCC 도체 패턴의 형성 기술
 1.드라이 필름을 이용한 도체 패턴의 형성
 2.패턴 형성의 실제
 3.패터닝 평가
  3.1 butyral를 도체 페이스트용 바인더에 이용했을 경우
  3.2 에틸 셀룰로오스를 도체 페이스트 바인더에 이용했을 경우
 4.드라이 필름을 이용한 패턴 형성의 새로운 세선화에 대한 고찰


제5절 LTCC에 있어서의 고정밀도 적층 장치의 특징과 사용상의 유의점

 1.초기의 적층기
 2.종래 적층기의 동작
 3.요구되는 정도
 4.신형 적층기의 동작
 5.장치 사양예
 6.향후의 과제


제6절 이종 유전체의 동시소성에 있어서의 수축 및 열팽창 계수의 제어

 1.수축 거동의 제어
 2.열팽창 계수의 제어
 3.반응의 억제


제7절 LTCC 재료, 프로세스와 고주파용 LTCC 디바이스의 개발
 1.LTCC 컴퍼넌트
  1.1 적층 planar 필터 R
  1.2 Bi계 고주파 유전체 재료
  1.3 고주파 정밀 콘덴서
  1.4 온도 특성이 좋은 저유전율 LTCC
 2.LTCC 모듈
  2.1 안테나 스윗치 모듈과 SAW 플렉서 R
  2.2 무수축소성프로세스

제10장 고주파 디바이스  ~소형화, 고신뢰화~

제1절 SAW 디바이스

 1.SAW 필터란
 2.SAW 필터의 응용(이용)
  2.1 SAW 필터의 재료
  2.2 SAW 필터의 제조 프로세스
   2.2.1 SAW 필터의 전 공정(웨이퍼 프로세스)
  2.3 SAW 필터의 설계 수법
   2.3.1 라다-형태 필터
   2.3.2 Double Mode SAW 필터(DMS)
   2.3.3 SAW 듀프레크사
 3.SAW 필터의 소형/집적화


제2절 에어로졸 디포지션에 의한 수지 기판상에의 다층 콘덴서 형성 기술

 1.엔벳디드캐파시타 기판의 현상과 요구
 2.키 테크놀로지로서의 에어로졸 디포지션
 3.AD에 의한 캐파시타엔벳디드화 기술개발 상황


제3절 팁 유전체 안테나, 팁 다층 안테나의 개발

 1.팁 유전체 안테나에 대해
  1.1 팁 유전체 안테나의 특징
  1.2 λ/4형 용량급전그랜드 실장 팁 유전체 안테나
  1.3 λ/4형복공진 그랜드 실장 팁 유전체 안테나
  1.4 용량급전형λ/2형 그랜드 실장 팁 유전체 안테나
  1.5 용량급전형λ/4형비그랜드 실장 팁 유전체 안테나
 2.팁 다층 안테나
  2.1 팁 다층 안테나의 특징
  2.2 팁 다층 안테나의 원리
 3.팁 안테나의 어플리케이션

제11장 자성 재료  ~소형화, 고주파 대응, 노이즈 저감~

제1절 MnZn 페라이트

 1.파워 페라이트
 2.고투자율재


제2절 적층형 페라이트

 1.저온 소결 페라이트
 2.전자기 특성에 미치는 내부 도체의 영향
 3.적층형 페라이트의 미세 구조에 미치는 Ag의 영향
 4.Cu해리 메카니즘
 5.동시소성에 의한 LC복합화


제3절 자석 재료

 1.개론
 2.결정 구조와 자성
 3.제조 방법
 4.잔류 자속밀도
 5.보자력
 6.실용상의 제특성
 7.최근의 재료 기술

제12장 반도체 세라믹스  ~재료 설계, 전기 특성 제어~

제1절 적층 배리스터(Pr계 적층 팁 배리스터)

 1.팁 배리스터의 제작 방법과 그 평가
 2.팁 배리스터의 제작
 3.팁 배리스터립계의 해석
 4.내부 전극 Pd와의 동시소성의 영향
 5.팁 배리스터의 설계
 6.정전기 대책 부품으로서의 팁 배리스터
 7.휴대 기기의 오동작을 줄이는 설계


제2절 적층 PTC 서미스트의 개발·실용화

 1.PTC 서미스트란
  1.1 PTC 서미스트의 원리
  1.2 PTC 서미스트의 특성 제어
  1.3 PTC 서미스트의 용도와 기술 트랜드
 2.적층화의 필요성과 곤란함
  2.1 내환원성 조성의 탐색
  2.2 고내전압화의 검토
 3.적층 PTC 서미스트의 특성
  3.1 전기 특성
  3.2 적층 PTC 서미스트의 미구조

제13장 차재 디바이스  ~내진동·내충격성, 내환경성 향상~

제1절 차재용 세라믹스 다층 ECU 기판

 1.차재용 ECU 기판
 2.LTCC 기판 기술 동향
  2.1 무수축소성
 3.LTCC 기판 실용예
  3.1 LFCR 시스템의 특징
  3.2 제품화예


제2절 세라믹 발진자의 고정밀화와 차내 LAN에의 응용

 1.압전 세라믹스에 대해
 2.발진 원리
 3.다양한 발진 디바이스의 비교
 4.자동차용 ECU에의 세라믹 발진자의 적응
 5.차내 LAN의 동향과 세라믹 발진자의 고정밀화에 대해
제14장 광학 재료   ~성막·미세 가공, 광학 특성 제어~

제1절 세라믹스제 포토 닉 결정의 마이크로 미츠조형과 테라헤르트파 특성

 1.3 차원 미츠조형법
 2.세라믹제 포토 닉 결정


제2절 졸-겔법에 따르는 PLZT강유전체를 이용한 포토 닉 결정의 제작

 1.포토 닉 결정 내부의 포토 닉 밴드 구조
 2.레지스터 주형을 이용한 졸-겔법에 따르는 포토 닉 결정 제작 프로세스
 3.PLZT 미세 패턴의 제작
 4.PLZT 이차원 포토 닉 결정
  4.1 라드형 포토 닉 결정
  4.2 에어 홀형 포토 닉 결정


제3절 PLZT계 광학 박막의 제작과 평가 및 디바이스에의 응용

 1.PLZT계 박막의 성막 방법
 2.평가방법
  2.1 광학 특성
   2.1.1 반사 투과 분광법에 따르는 광학 정수 평가법
   2.1.2 레일리 산란에 근거하는 투과율의 해석과 적외 영역에 있어서의 투과 손실
  2.2 전기 광학 특성
  2.3 고주파 유전율 특성
 3.디바이스 응용
  3.1 화브리·페로형 변조기
  3.2 광섬유 전계 센서


제4절 PLZT 박막광도하지의 설계·제작과 디바이스에의 응용

 1.PLZT 재료
 2.PLZT 박막의 고상 에피택셜 성장과 미세 가공
 3.강유전체 박막의 광도하지 소자에의 응용
  3.1 초고속광스위칭 디바이스에의 응용
  3.2 PLZT도하지의 단면 설계
  3.3 PLZT 스윗치 팁의 설계
   3.3.1 스위칭 방식
   3.3.2 DC형 스윗치의 설계
   3.3.3 PLZT 스윗치 팁의 제작
   3.3.4 PLZT 스윗치 팁의 특성
   3.3.5 스위칭 하부조직의 특성

Title: 엘렉트로닉스용 세라믹스의 제조 프로세스와 응용기술《대전집》
 
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