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*************************** 전체  |  영문만  |  일문만      반도체 재료/패키징 (주제와 관련없으면 "새로고침" 해주세요)   자료명   가격 발행일 Semiconductor Gas Filter Market by Type (Thermal Oxide Silicon on Insulator (SOI), Silicon Germanium (SiGe), Silicon on Insulator (SOI)), by Modality (Gas Sensing, Gas Concentration) and by End-User (Environmental Monitoring, Medical Diagnostics, consumer electronics): Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032(반데체 가스 필터 시장 2023-2032)    $ 5,820   2024-04 Gallium-Oxide Power Devices Market Size, Share, Competitive Landscape and Trend Analysis Report by Industry size (market revenue, production volume), by Product type (Gallium Dioxide (Ga2O3), Gallium Trioxide (Ga2O3)), by Application (Manufacturing, Automotive, Consumer electronics, Medical, Defense, Others) and by Regional analysis (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, Middle East and Africa): Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032(산화갈륨 파워 디바이스 시장 2023-2032)    $ 5,820   2024-04 Semiconductor Packaging Materials Industry Market by Product Type (Lead Frames, Flip Chip Packages, CSPs, Radial Leaded Components, TO Packages, Other) and by Application (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Computing, Industrial, Others): Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032(반도체 패키징 재료 산업시장 2023-2032)    $ 5,820   2024-04 Semiconductor Gallium Oxide (?-Ga2O3) Market Size, Share, Competitive Landscape and Trend Analysis Report by Product-Type (320 nm, N-type, P-type, 430 nm), by Application (Power Electronics, Electronics, Solar Cells, Thermoelectric Converters) and by End-User Industry (Telecommunication, Aerospace and Defense, Automotive, Consumer Electronics): Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032(반도체 산화갈륨 시장 2023-2032)    $ 5,820   2024-04 Semiconductor Epoxy Mold Compound Market Size, Share, Competitive Landscape and Trend Analysis Report by Types (Liquid Epoxy Mold Compound, Molded Epoxy Mold Compound, Filled and Unfilled Epoxy Mold Compound, Others) and by End-use Industry (Consumer Electronics, Industrial Automation, Automotive, Medical Devices, Telecommunications, Others): Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032 (반도체 에폭시 몰드 컴파운드 시장 2023-2032)    $ 5,820   2024-04 차세대 반도체용 난 가공 결정 재료를 위한 초정밀 가공 기술 -SiC, GaN, AlN, Ga2O3, 다이아몬드 -    ￥ 80,000   2024-04 Die Attach Film Tape Market Size, Share, Competitive Landscape and Trend Analysis Report by Type (Thermoplastic Film, Thermosetting Film, Others), by Application (Consumer Electronics, Automotive, Industrial and Machinery, Others), by End-use Industry (Semiconductor and Electronics, Automotive, Industrial, Others), by Thickness (Below 10 microns, 10-20 microns, 20-30 microns, Above 30 microns) and by Industry Vertical (Consumer Goods, Retail, Healthcare, Food and Beverages, Others): Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2024-2033(DAF(다이접착 필름) 테이프 시장 2024-2033)    $ 5,820   2024-04 반도체 제조 공정 및 재료 기술 및 시장 2024    ￥ 83,000   2024-04 Sputtering Targets & Evaporation Materials Market - Forecast(2024 - 2030)(전세계 스퍼터링 타겟 및 증발 소재 시장 2024-2030)    $ 4,250   2024-04 Bonding Films Market - Forecast(2024 - 2030)(전세계 본딩 필름 시장 2024-2030)    $ 4,250   2024-04 Mxene Market By Material, By Form, By Layer, By Application & By Geography - Forecast 2024-2030(전세계 맥신 시장 2024-2030)    $ 4,500   2024-03 유기 반도체 개발 및 최신 동향    ￥ 72,000   2024-03 Silicon Photonics Market - Forecast(2024 - 2030)(전세계 실리콘 포토닉스 시장 2024-2030)    $ 4,250   2024-03 Global Dry Film Photoresist Market Report, History and Forecast 2019-2030, Breakdown Data By Manufacturers, Key Regions, Types and Application (전세계 감광성 필름 시장 2019-2030)    $ 3,350   2024-03 Photoresist Market - Forecast(2024 - 2030)(전세계 포토레지스트 시장 2024-2030)    $ 4,250   2024-03        1  2  3  4  5  6  7  8  9  10       반도체 관련기업 OSAT/EMS/ODM/ECM 반도체 파운드리 카드 전자회회로 ASIC 집적회로 FPC 회로보호 시스템반도체/칩 SoC COF RFID 프로세서 애플리케이션 프로세서 MPU/CPU/GPU 반도체 부품 기판 방열기판 PCB Flexible기판 플라스틱기판 세라믹기판 웨이퍼 동박/동박적층/FCCL 유리기판 실리콘 포토닉스 퀀텀 뉴로모픽 전력반도체 전력반도체(PMIC) 트랜지스터 TFT MOSFET 레지스터 FPGA 마이크로컨트롤러 서미스터 FEM(Front End Module) MEMS/NEMS 메모리 스핀트로닉스 discrete MID CMOS 반도체 제조/공정 인쇄전자 리소그래피 에칭 실장 플립칩 본딩장비 BGA 포토마스크 반도체 세정/제조 장비 특수가스 반도체 레이저 팬-아웃 System in Package 칩렛 에피택시 반도체 재료/패키징 레지스트 포토레지스트 감광성 필름 화합물 반도체 GaAs, GaN 산화갈륨 SiC 반도체용 실리콘 반도체 결정 반도체 패키지 반도체 포장재료 3D패케징 본딩/솔더/전자용 접합 차량용 반도체 통신 전자 중공업 제약 화학 의학 환경 식품 방위산업 기타    .    -연구개발리더 .    -CosmeticStage .    -PharmStage .    -MaterialStage .    -차재 Technology .    .    .    . ID(email) Password 비밀번호 분실 회원가입 화폐 환율 (하나은행 송금보낼때) 미국USD \ 1,392.10 일본JPY \ 9.0229 유로EUR \ 1,485.53 영국GBP \ 1,733.93

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